1、只有手掌大笔记本主板

2、BGA与PCB变形

3、待机状态

4、红外对位

5、初始状态温度

6、正在对底部加热

7、底部加热时曲线

8、到了这个交点，底部温度不变

9、过去183度的融点

10、到200度时，上面吸枪把BGA芯片吸起

11、拆下来的BGA 芯片 拷贝

12、用吸锡线把锡吸干净

13、用洗板水把主板擦干净 拷贝

14、上助焊膏 拷贝

15、全新的BGA芯片 拷贝

16、重新对位 拷贝

17、机器搞好的画面